产品搜索 
企业新闻
行业动态
机床技术
  联系方式
地 址:沈阳市铁西区兴工北街50号4门
邮 编:110025
电 话:024-25846605、25845232
传 真:024-25845232
手 机:18940012688
网 址:www.smtclsc.com
邮 箱:sydyjcc@sydyjcc.cn
首页 > 行业动态 > 激光焊接技术在包装行业潜力大
激光焊接技术在包装行业潜力大
2009年2月1日

  美国黑福斯激光技术公司最近公布了一项最新的塑料焊接技术,据认为这些技术在包装业中有很大的应用潜力。

  激光焊接的基础是:超过连接的母材强度的接头可以通过向连接的母材发射高能激光束,母材吸收、熔化,并融合在一起的过程来实现。传统的激光焊接技术依靠光纤来传输激光,结果焊缝宽度仅有1mm左右,这一局限使激光焊接大构件或几何形状复杂的塑料构件成为一个费时又困难的工序。

  但黑福斯公司研制的双极高能激光系统,焊接接头的宽度可达20mm,因而能对大尺寸热塑材料进行焊接。这项技术

 
- 公司简介 - 产品中心 - 售后服务 - 版权声明 - 联系方式 -
沈阳第一机床厂机床销售中心 版权所有
copyright © smtclsc.com 辽ICP备19021059号-2|永信网络