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日立开发出耗电量不变、焊接深度增大40％的技术

2009年2月1日

　　日立制作所与大阪大学接合科学研究所教授片山圣二等合作，开发成功了激光焊接厚板时部材焊接深度比原来增大约40％的技术。如果焊接深度相同，激光输出功率仅为原来的一半左右，降低了焊接时耗电量。

　　此次开发的技术采用在进行激光焊接时