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Ormecon 推出新型金属表面处理工艺
2009年2月1日
近日,Ormecon International 向印刷电路板市场推出了纳米尺寸的全新表面处理工艺。表层由有机纳米金属和银银所占比例不到10%形成的纳米粒子复合材料组成,厚度仅为55纳米。

尽管这种新型纳米处理的厚度仅为其它任何传统金属处理厚度的1/100至1/6,但是其超薄层能够提供更强大的抗氧化保护性和保焊性。

Ormecon 称,电子行业许多公司的若干试验已经显示了该处理工艺更强的抗热性和完美的可焊性。

2007年

 
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